در یک حرکت استراتژیک که می‌تواند تأثیرات گسترده‌ای بر صنعت نیمه‌رساناها داشته باشد، شرکت‌های TSMC و Amkor تصمیم گرفته‌اند برای اولین بار فناوری بسته‌بندی پیشرفته تراشه‌ها را به ایالات متحده بیاورند. این دو شرکت بزرگ در زمینه تولید نیمه‌رساناها، توافق کرده‌اند که در ایالت آریزونا همکاری کنند و قابلیت‌های بسته‌بندی و آزمایش پیشرفته را به این منطقه منتقل کنند.
این همکاری نه تنها به توسعه اکوسیستم نیمه‌رساناها در ایالات متحده کمک خواهد کرد، بلکه به مشتریان این شرکت‌ها در بازارهای مهمی مانند محاسبات با عملکرد بالا و ارتباطات خدمات بهتری ارائه خواهد داد. با توجه به اهمیت روزافزون فناوری‌های پیشرفته در دنیای امروز، این اقدام می‌تواند به تقویت موقعیت ایالات متحده در صنعت نیمه‌رساناها کمک کند و وابستگی به تولیدات خارجی را کاهش دهد.
