
گزارش The Information: شرکت TSMC در حال توسعه یک فناوری جدید برای بستهبندی تراشههای هوش مصنوعی (AI Chip Packaging) است تا با فناوری پیشرفته بستهبندی اینتل رقابت کند
این اقدام در شرایطی انجام میشود که تقاضا برای بستهبندی پیشرفته تراشههای هوش مصنوعی بهشدت افزایش یافته و اینتل با فناوری EMIB بهعنوان یکی از رقبای جدی TSMC مطرح شده


























