این اقدام در شرایطی انجام میشود که تقاضا برای بستهبندی پیشرفته تراشههای هوش مصنوعی بهشدت افزایش یافته و اینتل با فناوری EMIB بهعنوان یکی از رقبای جدی TSMC مطرح شده است. همزمان، TSMC نیز روی فناوری جدید Chip-on-Panel-on-Substrate (CoPoS) برای کاهش هزینهها و افزایش ظرفیت تولید کار میکند.
(فناوری CoPoS یک فناوری پیشرفته بستهبندی تراشه (Advanced Packaging) است که توسط TSMC برای پاسخ به تقاضای فزاینده تراشههای هوش مصنوعی توسعه داده میشود.)
وارش پیشنهاد کاهش دفعات نشستهای فدرال رزرو را داد
مرتضی عظیمی
۱۰-۰۵-۱۴۰۵
