گزارش The Information: شرکت TSMC در حال توسعه یک فناوری جدید برای بسته‌بندی تراشه‌های هوش مصنوعی (AI Chip Packaging) است تا با فناوری پیشرفته بسته‌بندی اینتل رقابت کند
حمید سودمند
زمان مطالعه: ۱ دقیقه
این اقدام در شرایطی انجام می‌شود که تقاضا برای بسته‌بندی پیشرفته تراشه‌های هوش مصنوعی به‌شدت افزایش یافته و اینتل با فناوری EMIB به‌عنوان یکی از رقبای جدی TSMC مطرح شده است. هم‌زمان، TSMC نیز روی فناوری جدید Chip-on-Panel-on-Substrate (CoPoS) برای کاهش هزینه‌ها و افزایش ظرفیت تولید کار می‌کند.
(فناوری CoPoS یک فناوری پیشرفته بسته‌بندی تراشه (Advanced Packaging) است که توسط TSMC برای پاسخ به تقاضای فزاینده تراشه‌های هوش مصنوعی توسعه داده می‌شود.)
مطالب مرتبط
ترامپ از انتصاب استفن میلر به‌عنوان رئیس دفتر دولتش خبر داد
دونالد ترامپ در پستی در تروث سوشال اعلام کرد استفن میلر، معاون فعلی رئیس دفتر دولت او و یکی از مشاوران مورداعتمادش، از روز دوشنبه […]
مشاهده خبر
دالی، عضو فدرال رزرو، از لزوم سختگیرانهتر شدن سیاست پولی گفت
به گزارش سیانبیسی، دالی، عضو فدرال رزرو، گزارش اشتغال را خبری خوب توصیف کرد. او گفت سیاستگذاران ناچار خواهند بود سیاست پولی را بیش از این […]
مشاهده خبر
مایکروسافت اجارهٔ ظرفیت ابری هوش مصنوعی از اوراکل را کاهش میدهد
مایکروسافت در حال پایاندادن به قرارداد خود با اوراکل برای اجارهٔ ظرفیت ابری هوش مصنوعی است. این شرکت پس از تصمیم به تمدید نکردن بخشهایی […]
مشاهده خبر
دیدگاهتان را بنویسید.
برای مشارکت در گفتوگو وارد حساب کاربری خود شوید.
ورود و ثبتنام